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Relés de circuito impreso Finder

Relé subminiatura D.I.L.

■  2 contactos conmutados para la conmutación de cargas pequeñas.

■  Relé subminiatura para estándar industrial tipo DIL.

■  Bobina DC sensible - 200 mW.

■  Lavable: RT III.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Mini-relé para circuito impreso.

■  1 contacto conmutado o 1 contacto normalmente abierto.

■  Bajo perfil.

■  Bobina DC sensible - 200 mW.

■  Lavable: RT III.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Ultra fino - relé electromecánico para circuito impreso.

■  Bobina DC sensible - 170 mW.

■  5 mm de ancho.

■  6kV (1.2/50 μs) aislamiento entre bobina y contacto.

 

Ultra fino - Relé de estado sólido (SSR).

■  Circuito de entrada DC.

■  5 mm de ancho.

■  Silencioso, elevada velocidad de conmutación y vida eléctrica.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Montaje en circuito impreso.

■  1 contacto conmutado.

■  Relé tipo dado.

■  Bobina DC sensible - 360 mW.

■  Lavable: RT III.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Mini-relés para circuito impreso enchufable en zócalo.

■  Bobinas DC, 500 o 650 mW y bobina AC.

■  Largo de terminal 5,3 mm para enchufar o soldar a CI.

■  8 mm, 6kV (1.2/50 μs) aislamiento entre bobina y contactos.

 

Mini-relé para circuito impreso.

■  Bobinas DC, 500 o 650 mW.

■  Largo de terminal 3,5 mm para CI o 5,3 mm para enchufar.

■  8 mm, 6kV (1.2/50 μs) aislamiento entre bobina y contactos.

■  Estanco al flux: RT II estándar.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Relé electromecánico para circuito impreso - Bajo perfil.

■  Bajo perfil, altura 15.7 mm.

■  Bobina DC y AC.

■  8 mm, 6 kV (1.2/50 μs) aislamiento entre bobina y contactos.

■  Estanco al flux: RT II estándar, (disponible en versión RT III).

 

Relé de estado sólido (SSR) - Bajo perfil.

■  Bajo perfil, altura 15.7 mm.

■  Circuito de entrada DC.

■  Silencioso, elevada velocidad de conmutación y vida eléctrica.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Mini-relé para circuito impreso - Bajo perfil.

■  Bajo perfil, altura 15.4 mm.

■  Bobina DC sensible: 250 mW o 400 mW.

■  Elevado aislamiento entre bobina y contactos: 10 mm, 6 kV (1.2/50 μs).

■  Estanco al flux: RT II estándar, (disponible en versión RT III como variante).

■  Reticulado de 3.5 o 5 mm.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

Mini-relé para circuito impreso.

■  Bobinas DC sensible - 360 mW.

■  Relés para temperatura ambiente +125°C.

■  Abertura de contactos ≥ 3 mm según EN 60730-1.

■  8 mm, 6kV (1.2/50 μs) aislamiento entre bobina y contactos.

■  Montaje en circuito impreso: conexión mediante Faston 250.

 

Homologaciones (según los tipos)

Más información

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